HDI PCB fabrikazioa PCB fabrika automatizatu batean --- OSP gainazaleko akabera
Argitaratua:2023ko otsailaren 03a
Kategoriak: Blogak
Etiketak: pcb,pcba,pcb muntaia,pcb fabrikazioa, pcb gainazaleko akabera,GGI
OSP-k Organic Solderability Preservative izendatzen du, PCB fabrikatzaileek zirkuitu-plaken estaldura organikoa ere deitzen dutena, Zirkuitu Inprimatutako Plaken gainazaleko akabera ezaguna da, kostu baxuengatik eta PCB fabrikatzeko erabiltzeko erraza dela eta.
OSP kimikoki konposatu organiko bat aplikatzen ari da agerian dagoen kobre-geruzari, soldatu aurretik kobrearekin selektiboki lotzen direnak, geruza metaliko organiko bat osatuz, agerian dagoen kobrea herdoiletik babesteko.OSP Lodiera mehea da, 46 µin (1,15 µm)-52 µin (1,3 µm) artean, A°-tan neurtuta (angstrom).
Gainazalaren Babeslea Organikoa gardena da, nekez ikus daiteke.Ondorengo soldatzean, azkar kenduko da.Murgiltze kimikoko prozesua gainontzeko prozesu guztiak egin ondoren bakarrik aplikatu daiteke, Proba eta Ikuskapen Elektrikoa barne.OSP gainazaleko akabera PCB bati aplikatzeak, normalean, garraiatze-metodo kimiko bat edo murgiltze-tanga bertikala dakar.
Prozesua, oro har, honelakoa da, urrats bakoitzaren artean garbiketak eginez:
1) Garbiketa.
2) Topografia hobetzea: agerian dagoen kobre-azalera mikro-grabatua jasaten da, taularen eta OSPren arteko lotura areagotzeko.
3) Garbitu azidoa azido sulfuriko disoluzio batean.
4) OSP aplikazioa: prozesuaren une honetan, OSP irtenbidea PCBra aplikatzen da.
5) Deionizazioaren garbiketa: OSP soluzioa ioiekin sartzen da soldadura garaian erraz ezabatzeko.
6) Lehorra: OSP akabera aplikatu ondoren, PCB lehortu behar da.
OSP gainazaleko akabera akabera ezagunenetako bat da.Oso aukera ekonomikoa eta ingurumena errespetatzen duen zirkuitu inprimatuak fabrikatzeko.Koplanoen gainazala eskain dezake eremu finak/BGA/osagai txikiak jartzeko.OSP gainazala oso konpongarria da eta ez du ekipoen mantenu handirik eskatzen.
Hala ere, OSP ez da espero bezain sendoa.Bere alde txarrak ditu.OSP maneiatzeko sentikorra da eta zorrozki manipulatu behar du marradurak saihesteko.Normalean, soldadura anitz ez da iradokitzen soldadura anitzek filma kaltetu dezaketelako.Bere iraupena gainazaleko akabera guztien artean laburrena da.Oholak estaldura aplikatu eta laster muntatu behar dira.Izan ere, PCB hornitzaileek bere iraupena luza dezakete akabera anitz berrituz.OSP oso zaila da probatzea edo ikuskatzea bere izaera gardenagatik.
Alde onak:
1) Berunik gabekoa
2) Gainazal laua, tonu fineko padetarako egokia (BGA, QFP...)
3) Estaldura oso mehea
4) Beste akabera batzuekin batera aplika daiteke (adibidez, OSP+ENIG)
5) Kostu baxua
6) Birmoldagarritasuna
7) Prozesu sinplea
Alde txarrak:
1) Ez da ona PTHrako
2) Sentikorra maneiatzea
3) Iraupen laburra (<6 hilabete)
4) Ez da egokia crimping teknologiarako
5) Ez da ona birfluxu anitzetarako
6) Kobrea muntatzean agerian geratuko da, fluxu nahiko oldarkorra behar du
7) Ikuskatzeko zaila, arazoak sor ditzake IKT probetan
Erabilera tipikoa:
1) Pitch fineko gailuak: akabera hau hobe da altuera fineko gailuetan aplikatzea, koplanar padrik edo gainazal irregularrik ez dagoelako.
2) Zerbitzari-plakak: OSP-ren erabilerak gama baxuko aplikazioetatik maiztasun handiko zerbitzari-plaketara doa.Erabilgarritasunaren aldakuntza zabal honek aplikazio ugaritarako egokia egiten du.Akabera selektiborako ere askotan erabiltzen da.
3) Azalera muntatzeko teknologia (SMT): OSP-k ondo funtzionatzen du SMT muntatzeko, osagai bat zuzenean PCB baten gainazalean erantsi behar duzunerako.
ItzuliBlogetara
Argitalpenaren ordua: 2023-02-02
