albisteak

Argitaratua: 2022ko otsailaren 15a

Kategoriak:Blogak

Etiketak:pcb, pcbs, pcba, pcb muntaia, smt, txantiloia

Zer da PCB txantiloia?

PCB Stencil, Steel mesh izenez ere ezaguna, stai xafla bat da

Altzairurik gabeko altzairua laser ebakitako irekiduradun soldadura-pasta kopuru zehatza PCB biluzi batean izendatutako posizio zehatz batera transferitzeko erabiltzen da gainazaleko muntaketa osagaiak jartzeko.Txantiloa txantiloiaren markoz, alanbrezko sarez eta altzairuzko xaflaz osatuta dago.Txantiloan zulo asko daude, eta zulo horien posizioak PCBan inprimatu behar diren posizioei dagozkie.Txantiloiaren funtzio nagusia padetan soldadura-pasta kopuru egokia zehaztasunez uztea da, padaren eta osagaiaren arteko soldadura-juntura ezin hobea izan dadin konexio elektrikoari eta indar mekanikoari dagokionez.

Erabiltzen duzunean, jarri PCB txantiloiaren azpian, behin

txantiloia behar bezala lerrokatuta dago taularen gainean, soldadura-pasta irekitzen da.

Ondoren, soldadura-pasta PCB gainazalera isurtzen da txantiloiaren posizio finkoko zulo txikietatik.Altzairuzko papera plakatik bereizten denean, soldadura-pasta zirkuitu plakaren gainazalean geratuko da, gainazaleko muntatzeko gailuak (SMD) jartzeko prest.Zenbat eta soldadura-pasta gutxiago blokeatu txantiloian, orduan eta gehiago metatzen da PCBan.Prozesu hau zehaztasunez errepika daiteke, beraz, SMT prozesua azkarragoa eta koherentzia handiagoa egiten du eta PCB Muntaia kostu eraginkorra bermatzen du.

Zerez osatuta dago PCB txantiloia?

SMT txantiloia, batez ere, txantiloiaren markoz, sarez eta

altzairu herdoilgaitzezko xafla, eta kola.Eskuarki aplikatutako txantiloiaren markoa alanbre-sareari kolaz itsatsitako markoa da, altzairu xaflaren tentsio uniformea ​​lortzeko erraza dena, oro har 35 ~ 48N / cm2-koa dena.Sarea altzairuzko xafla eta markoa finkatzeko da.Bi sare mota daude, altzairu herdoilgaitzezko alanbre-sare eta polimerozko poliester-sare.Lehenengoak tentsio egonkorra eta nahikoa eman dezake, baina erraz deformatzen eta higatzen.Azken honek, ordea, luze iraun dezake altzairu herdoilgaitzezko alanbre sarearekin alderatuta.Orokorrean hartutako txantiloia 301 edo 304 altzairu herdoilgaitzezko xafla da, eta, jakina, txantiloiaren errendimendua hobetzen du propietate mekaniko bikainen bidez.

Stencil fabrikatzeko metodoa

Zazpi txantiloiak mota eta hiru metodo daude txantiloiak fabrikatzeko: grabaketa kimikoa, laser bidezko ebaketa eta elektrokonformazioa.Orokorrean laser altzairuzko txantiloia erabiltzen da.Las

er stencil SMT industrian gehien erabiltzen dena da, hau da:

Datu-fitxategia zuzenean erabiltzen da fabrikazio-errorea murrizteko;

SMT txantiloiaren irekitze-posizioaren zehaztasuna oso altua da: prozesu osoa ≤± 4 μ m da;

SMT txantiloiaren irekierak geometria du, hau da, egokia

ve soldadura-pasten inprimaketa eta moldaketari.

Laser ebaketa-prozesuaren fluxua: filmak egiteko PCB, koordenatuak hartzea, datu-fitxategia, datu-prozesatzea, laser bidezko ebaketa, artezketa.Prozesua datuen produkzio zehaztasun handikoa da eta faktore objektiboen eragin txikia du;Irekidura trapezoidala desmoldeatzeko lagungarria da, zehaztasun ebaketa egiteko erabil daiteke, prezio merkean.

PCB Stencil-en baldintza orokorrak eta printzipioak

1. PCB padetan soldadura-pastearen inprimaketa perfektua lortzeko, posizio eta zehaztapen zehatzak irekiera zehaztasun handia bermatuko du, eta irekiera marka fidagarriei adierazitako irekiera-metodoarekin bat etorriko da.

2. Zubiak eta soldadura aleak bezalako soldadura-akatsak saihesteko, irekiera independentea PCB padaren tamaina baino apur bat txikiagoa izango da.zabalera osoa ez da 2 mm baino gehiagokoa izango.PCB padaren eremuak txantiloiaren irekidura-hormaren barruko azaleraren bi heren baino handiagoa izan behar du beti.

3. Sarea luzatzerakoan, zorrotz kontrolatu, eta pa

y arreta berezia irekitzeko tarteari, horizontala eta zentratua izan behar duena.

4. Inprimatzeko gainazala goialdean izanik, sarearen beheko irekiera goiko irekiera baino 0,01 mm edo 0,02 mm zabalagoa izango da, hau da, irekidura konikoa alderantzikatua izango da soldadura-pasta eraginkorra askatzea errazteko eta garbiketa murrizteko. txantiloiaren aldiz.

5. Sareko hormak leuna izan behar du.Batez ere 0,5 mm baino gutxiagoko tartea duten QFP eta CSP-rako, hornitzaileak elektroleunketa egin behar du fabrikazio-prozesuan zehar.

6. Orokorrean, txantiloia irekitzeko zehaztapena eta SMT osagaien forma padarekin bat datoz, eta irekitze-erlazioa 1:1 da.

7. Txantiloi-orriaren lodiera zehatzak askatzea bermatzen du

irekiduratik nahi den soldadura-pasta kopurua.Soldadura-jarrera gehigarriak soldadura-zubiak eragin ditzake, eta soldadura-jadatze gutxiagok soldadura-juntura ahulak eragin ditzake.

Nola diseinatu PCB txantiloia?

1. 0805 paketea gomendatzen da irekieraren bi padak 1,0 mm-tan moztea, eta gero B = 2 / 5Y zirkulu ahurra egitea;A = 0,25 mm edo a = 2 / 5 * l eztainuaren aurkako alea.

2. Txipa 1206 eta hortik gorakoa: bi padsak 0,1 mm-ko kanpora eraman ondoren, egin barruko zirkulu ahurra B = 2 / 5Y;A = 2 / 5 * l eztainuaren aurkako tratamendua.

3. BGA duten PCBrako, 1,0 mm baino gehiagoko bola-tartea duen txantiloiaren irekiera-erlazioa 1:1 da, eta 0,5 mm-tik beherako bola-tartea duen txantiloiaren irekiera-erlazioa 1:0,95 da.

4. 0,5 mm-ko altuera duten QFP eta SOP guztietarako, irekiera-ratioa

o zabalera osoaren norabidean 1:0,8 da.

5. Luzera noranzkoan irekiera-erlazioa 1:1.1 da, 0.4mm-ko QFPrekin, zabalera guztirako noranzkoan irekiera 1:0.8 da, luzera noranzkoan irekiera 1:1.1 eta kanpoko oina biribiltzeko.Txanflaren erradioa r = 0,12 mm.0,65 mm-ko altuera duen SOP elementuaren guztizko irekiera zabalera % 10 murrizten da.

6. Produktu orokorren PLCC32 eta PLCC44 zulatuta daudenean, zabalera osoaren norabidea 1:1 da eta luzera norabidea 1:1.1.

7. SOT paketatutako gailu orokorretarako, irekiera-erlazioa

Pad handiaren amaiera 1:1.1 da, pad txikiaren zabalera osoaren norabidea 1:1 eta luzera norabidea 1:1.

NolaPCB txantiloia erabili?

1. Kontuz maneiatu.

2. Txantiloa erabili aurretik garbitu beharko da.

3. Soldadura-pasta edo kola gorria uniformeki aplikatuko da.

4. Doitu inprimatzeko presioa onena.

5. Kartoizko inprimaketa erabiltzeko.

6. Arraskailuaren trazuaren ondoren, hobe da 2 ~ 3 segundoz gelditzea desmoldeatu aurretik, eta desmoldeatzeko abiadura ez oso azkar ezartzea.

7. Txantiloa garaiz garbituko da, ondo gordeta erabili ondoren.

PCB ShinTech-en txantiloiak fabrikatzeko zerbitzua

PCB ShinTech-ek laser altzairu herdoilgaitzezko txantiloiak fabrikatzeko zerbitzuak eskaintzen ditu.100 μm, 120 μm, 130 μm, 150 μm, 180 μm, 200 μm, 250 μm eta 300 μm lodiera duten txantiloiak egiten ditugu.Laser txantiloia egiteko beharrezkoa den datu-fitxategiak SMT soldadura-pasta geruza, marka fidagarriaren datuak, PCB eskema-geruza eta karaktere-geruza izan behar ditu, beraz, datuen aurreko eta atzeko aldea, osagai-kategoria, etab.

Aurrekontua eskatzen baduzu, bidali zure fitxategiak eta kontsulta helbiderasales@pcbshintech.com.