HDI PCB fabrikazioa PCB fabrika automatizatu batean --- ENEPIG PCB gainazaleko akabera
Argitaratua:2023ko otsailaren 03a
Kategoriak: Blogak
Etiketak: pcb,pcba,pcb muntaia,pcb fabrikazioa, pcb gainazaleko akabera,GGI
ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) ez da gaur egun ohikoa den PCB gainazaleko akabera, PCB fabrikazio industrian gero eta ezagunagoa den bitartean.Aplikazio sorta zabalerako aplikagarria da, adibidez, gainazaleko pakete askotarikoak eta PCB plaka oso aurreratuak.ENEPIG ENIG-en bertsio eguneratua da, eta nikela (3-6 µm/120 – 240 μ'') eta urrea (0,02-) arteko paladio geruza (0,1-0,5 µm/4 eta 20 μ'') gehitu du. 0,05 µm/1 eta 2 μ'') PCB fabrikan murgiltze-prozesu kimiko baten bidez.Paladioak hesi gisa jarduten du nikel-geruza Au-ren korrosiotik babesteko, eta horrek ENIG-entzat arazo handia den "pad beltza" gerta ez dadin laguntzen du.
Aurrekontua lotzen ez bada, ENEPIG aukera hobea dirudi baldintza gehienetan, batez ere pakete-mota anitzetan, hala nola, zeharkako zuloak, SMT, BGA, alanbre-lotura eta prentsa egokitzea, ENIG-ekin alderatuz gero.
Gainera, iraunkortasun eta erresistentzia bikainak iraupen luzea egiten du.Murgiltze-geruza meheak piezak jartzea eta soldatzea erraza eta fidagarria da.Horrez gain, ENEPIG-ek Wire Bonding aukera fidagarri bat eskaintzen du.
Alde onak:
• Prozesatzeko erraza
• Black Pad Free
• Azalera laua
• Iraupen bikaina (12 hilabete baino gehiago)
• Errefluxu-ziklo anitz onartzea
• Bikaina xaflatutako zuloen bidez
• Pitch Fina / BGA / Osagai txikietarako bikaina
• Ukipen-harremanetarako/Push Harremanetarako ona
• fidagarritasun handiagoa alanbre lotura (urrea/aluminioa) ENIG baino
• ENIG baino soldadura fidagarritasun sendoagoa;Ni/Sn soldadura-juntura fidagarriak osatzen ditu
• Oso bateragarria da Sn-Ag-Cu soldadurekin
• Ikuskapen Errazagoak
Alde txarrak:
• Fabrikatzaile guztiek ezin dute eman.
• Hezea behar da iraupen luzeagorako.
• Kostu handiagoa
• Eraginkortasuna plakatze baldintzek eragiten dute
• Baliteke urrezko alanbreen loturarako bezain fidagarria ez izatea Soft Gold-ekin alderatuta
Erabilera ohikoenak:
Dentsitate handiko multzoak, paketeen teknologia konplexuak edo mistoak, errendimendu handiko gailuak, alanbreen lotura aplikazioa, IC eramailearen PCBak, etab.
ItzuliBlogetara
Argitalpenaren ordua: 2023-02-02
